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J-GLOBAL ID：200903005985434813
無含鉛半田合金
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993164270
Publication number (International publication number)：1994344180
Application date： Jun. 08, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半田付け性および半田付け強度に優れた無含鉛半田合金を提供することを目的とする。【構成】 Coが、0.05〜5.0重量%、Sb,Bi,In,Ag,Gaが、各々、0〜5.0重量%、残部が、Snより成り、あるいは、Coが、0.05〜5.0重量%、Sb,Bi,In,Ag,Gaの内の2種以上を総計して0〜7.0重量%、残部が、Snより成ることを特徴とする無含鉛半田合金である。
Claim (excerpt)：
Coが、0.05〜5.0重量%、Sb,Bi,In,Ag,Gaが、各々0〜5.0重量%、残部が、Snより成ることを特徴とする無含鉛半田合金。
IPC (2)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
