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J-GLOBAL ID：200903005989395960

CMP研磨液

Inventor： 平井 圭三 ,  芳賀 浩二 ,  櫻田 剛史
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002162317
Publication number (International publication number)：2003064351
Application date： Sep. 17, 1999
Publication date： Mar. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】 被研磨面を、傷なく、酸化珪素膜と窒化珪素膜の研磨速度比を大きく、凸部を選択的に研磨でき、高平坦化することが可能であるCMP研磨液を提供する。【解決手段】 砥粒に対して5〜30重量%の有機化合物が付着している砥粒を水中に分散してなるCMP研磨液。

Claim (excerpt)：

砥粒に対して5〜30重量%の有機化合物が付着している砥粒を水中に分散してなるCMP研磨液。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4)：

C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (4)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17