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J-GLOBAL ID：200903006002491943

固体撮像モジュールの製造方法

Inventor： 平井 浩之 ,  福岡 義孝
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995343385
Publication number (International publication number)：1997186308
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 画質の向上および機能的な高信頼性などが図られた固体撮像モジュールの製造方法の提供。【解決手段】 一主面に所要の入・出力接続端子および能動型の回路素子11を含む配線回路7aが一定の領域を除いて設けられたガラス基板7に、前記一定の領域に受光面を対向させて固体撮像素子8を搭載,配置する工程と、前記固体撮像素子8の端子8aおよびガラス基板7面の一方の接続端子間を電気的に接続する工程と、前記固体撮像素子8については受光面以外の少なくとも周辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂 12bで被覆する工程と、前記能動型の回路素子11を実装した領域部分を低粘度の紫外線硬化性樹脂 12aで被覆する工程と、前記被覆した紫外線硬化性樹脂 12a, 12b層に紫外線を照射して硬化封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像モジュールの製造方法である。

Claim (excerpt)：

一主面に所要の入・出力接続端子および能動型の回路素子を含む配線回路が一定の領域を除いて設けられたガラス基板に、前記一定の領域に受光面を対向させて固体撮像素子を搭載,配置する工程と、前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続する工程と、前記固体撮像素子については受光面以外の少なくとも周辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する工程と、前記能動型の回路素子を実装した領域部分を低粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する工程と、前記被覆した紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して硬化封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像モジュールの製造方法。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-084785   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平4-037051
  
• 特開平4-221851