Pat

J-GLOBAL ID：200903006012748977

回折光学素子の加工方法及び加工装置

Inventor： 小田 元 ,  山中 圭一郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322485
Publication number (International publication number)：1996179108
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、エキシマレーザを用いた回折光学素子の加工方法及び加工装置に関し、同心状の微細階段加工を精度よく容易に行うことを目的とする。【構成】 本発明は、被加工物109の目的物である回折光学素子のパターンに対応したパターンを有したマスク部106、107のそのパターンの像位置と被加工物109との光軸方向の相対位置を第1の位置に設定し、その被加工物109にエキシマレーザビームを照射した後、マスク部106、107のパターンの像位置と被加工物109との光軸方向の相対位置を第2の位置に設定し、その被加工物109に対して、エキシマレーザビームを被加工物109上のパターンの大きさより照射範囲を広げる又は狭めるように照射する。

Claim (excerpt)：

被加工物の目的物である回折光学素子のパターンに対応したパターンを有したマスクパターンの前記マスクパターンの像位置と前記被加工物との光軸方向の相対位置を第1の位置に設定する第1の設定工程と、前記第1の位置に設定された被加工物にエキシマレーザビームを照射する第1の照射工程と、前記第1の照射工程後、前記マスクのパターンの像位置と前記被加工物との光軸方向の相対位置を第2の位置に設定する第2の設定工程と、前記第2の位置に設定された被加工物に対して、前記エキシマレーザビームを、前記第1の照射工程で加工された前記被加工物上のパターンの大きさより前記エキシマレーザビームの照射範囲を広げる又は狭めるように照射する第2の照射工程とを有する回折光学素子の加工方法。

IPC (3)：

G02B 5/18 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08