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J-GLOBAL ID：200903006013394567

多層セラミック基板及びその製造方法

Inventor： 渋谷 仁
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994059622
Publication number (International publication number)：1995273455
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 積層ずれ補償用ランドの径を層ごとに変化させて形成し、これを圧着することにより、圧力抜け及び内部配線層であるAgマイグレーションの発生による短絡のない信頼性の高い上下連続接続用ビアを有する多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。【構成】 多層セラミック基板において、セラミックグリーンシート21に形成される上下連続接続用ビア28と、この上下連続接続用ビア28に接続され、セラミックグリーンシート21の層間で径の異なる上下連続接続用ビア28の積層ずれ補償用ランド31,32,33と、これらの積層ずれ補償用ランド31,32,33の周辺から一定の間隔を有して内部配線層29a,29bを配置する。

Claim (excerpt)：

(a)グリーンシートに形成される上下連続接続用ビアと、(b)該上下連続接続用ビアに接続され、グリーンシートの層間で径の異なる上下連続接続用ビアの積層ずれ補償用ランドと、(c)該積層ずれ補償用ランドの周辺から一定の間隔を有して内部配線層を配置してなる多層セラミック基板。