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J-GLOBAL ID：200903006061518707

半導体光結合装置

Inventor： 北嶋 知和 ,  福岡 大司
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東海通信工業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993243253
Publication number (International publication number)：1995106627
Application date： Sep. 29, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 素子のリード同士のショートを未然に防ぐことができ、しかも素子を固定するための部品点数、組立工程を削減し得る半導体光結合装置を提供することである。【構成】 発光素子と、該発光素子に対向させて配置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子の各リードが基板に接続される半導体光結合装置において、前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機構とを前記ハウジングに備える。

Claim (excerpt)：

発光素子と、該発光素子に対向させて配置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子の各リードが基板に接続される半導体光結合装置において、前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機構とを前記ハウジングに備えたことを特徴とする半導体光結合装置。