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J-GLOBAL ID:200903006063796852
基板の露光の方法と装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993045408
Publication number (International publication number):1994283398
Application date: Mar. 05, 1993
Publication date: Oct. 07, 1994
Summary:
【要約】【目的】 パターンの幾何学的記述を含む1又は数個のデータベースにおいて記述されたパターンを、レーザ光の波長において感光性を持つ基板の上に集束レーザ光を用いて書込むことにより露光する。【構成】 書込手続の間、固定枠に対して第1の方向(y)に基板を動かす工程、レーザ光を上記感光性面上に集束させる光学部材を上記第1の方向に実質的に直交する第2の方向(x)に連続的に動かす工程、感光表面に集束するレーザ光を第1の方向(y)に広げて拡大焦点領域を形成する工程、及び、集束レーザ光を独立に制御して、第1の方向(y)に沿って拡大焦点領域を横切るように区画された100以上の増分位置に当たるようにする工程を含む。
Claim (excerpt):
パターンの幾何学的記述を含む1又は数個のデータベースにおいて記述されたパターンを、レーザ光の波長において感光性を持つ基板の上に集束レーザ光を用いて書込むことにより露光する方法において、書込手続の間、固定枠に対して第1の方向(y)に基板を動かす工程と、レーザ光を上記感光性面上に集束させる光学部材を上記第1の方向に実質的に直交する第2の方向(x)に連続的に動かす工程と、感光表面に集束するレーザ光を第1の方向(y)に広げて拡大焦点領域を形成する工程、及び集束レーザ光を独立に制御して、第1の方向(y)に沿って拡大焦点領域を横切るように区画された100以上の増分位置に当てるようにする工程とを含むことを特徴とする基板の露光方法。
IPC (4):
H01L 21/027
, G03B 27/32
, G03F 7/20 505
, G03F 9/00
FI (2):
H01L 21/30 529
, H01L 21/30 515 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平2-267515
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特開昭62-048861
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特公昭47-036559
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特開昭52-085833
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特開平3-096728
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