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J-GLOBAL ID:200903006066786912
樹脂マンドレルの接合方法及びその装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 信一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999247267
Publication number (International publication number):2001071382
Application date: Sep. 01, 1999
Publication date: Mar. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】樹脂マンドレルとして使用する熱可塑性材料の材質の範囲を拡大させ、効率の良い接合作業を行うことが出来る樹脂マンドレルの接合方法及びその装置を提供する。【解決手段】 同一軸線上に進退可能に配設された一対のテーブル11a,11b上に、樹脂マンドレル4a,4bの接続端末部近傍をクランプする一対のクランプ手段3a,3bが設置してある。テーブル11a,11bは、制御駆動モータ12及び駆動力伝達機構13を介して同期して接近離反するように構成され、中央には、位置決めプレート14と、樹脂マンドレル4a,4bの端末部を加熱溶融させる加熱プレート等の加熱溶融手段15とが交互に出入出来るように構成さる。位置決めプレート14は、シリンダー14aを介して端末圧着位置から進退し、また加熱溶融手段15はシリンダーを介して端末圧着位置から進退するように構成されている。
Claim (excerpt):
同一軸線上に配設した樹脂マンドレルの端末部を加熱溶融手段により所定量溶融させた状態で、両樹脂マンドレルの端末部を突合わせて接続する樹脂マンドレルの接合方法において、前記接続する樹脂マンドレルの端末部近傍を同一軸線上を進退移動する一対のクランプ手段にクランプさせると共に、樹脂マンドレルの端末部を一対のクランプ手段から同一長さ相対向させて突出させ、前記樹脂マンドレルの端末部間の中央圧着位置に位置する加熱溶融手段の両側面に対して、前記一対のクランプ手段を同期させて移動させて樹脂マンドレルの端末部をそれぞれ同時に圧着溶融させ、樹脂マンドレルの各端末部が溶融した後、加熱溶融手段を圧着位置から後退させて溶融した樹脂マンドレルの端末部同士を突合わせて接続する樹脂マンドレルの接合方法。
IPC (5):
B29C 65/02
, F16B 11/00
, B29K 77:00
, B29L 23:00
, B29L 31:00
FI (2):
B29C 65/02
, F16B 11/00 E
F-Term (13):
3J023EA03
, 3J023FA03
, 3J023GA03
, 4F211AA29
, 4F211AR07
, 4F211TA01
, 4F211TC11
, 4F211TD07
, 4F211TJ14
, 4F211TJ15
, 4F211TJ29
, 4F211TN07
, 4F211TQ01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
融着機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-192364
Applicant:積水化学工業株式会社
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軟質異形型材の端面溶着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-266533
Applicant:株式会社三ツ星
-
融着接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-227216
Applicant:積水化学工業株式会社
-
熱溶着可能な樹脂製管状部品の携帯型自動溶着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-188042
Applicant:日本グリースニツプル株式会社
-
無端状ロープ用接続装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-071489
Applicant:トリニティ工業株式会社
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