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J-GLOBAL ID：200903006092415515

レーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001277151
Publication number (International publication number)：2003088973
Application date： Sep. 12, 2001
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ラインに沿って加工対象物1の内部に多光子吸収による改質領域7を形成する第1の工程と、第1の工程後、加工対象物1の温度が改質領域7の形成時における加工対象物1の温度よりも低くなるように加工対象物1を冷却し、切断予定ラインに沿って加工対象物1が切断される箇所にストレスを生じさせる第2の工程と、を備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第1の工程と、前記第1の工程後、前記加工対象物の温度が前記改質領域の形成時における前記加工対象物の温度よりも低くなるように前記加工対象物を冷却し、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物が切断される箇所にストレスを生じさせる第2の工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (6)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40

FI (6)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

F-Term (20)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB06 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10