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J-GLOBAL ID：200903006104897804
プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992303124
Publication number (International publication number)：1993239660
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： Sep. 17, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【構成】プラスチックス基板(基体)を前処理としての無電解プレーティング処理なしに、電解プレーティングするダイレクト金属化プロセスで、昇温した温度で、特別に組成した後段活性化剤組成物を用いて、表面が予め活性化処理された基板の表面をさらに活性化処理し、このような前段と後段とにおけるツーステップ活性化処理を行うことで、プラスチックス基板の表面に優れた導電性を与えるもので、前記後段活性化剤は、不均化反応を受ける金属イオン有効量を含むアルカリ性溶液、または、Cu+2のような金属イオンを含むアルカリ性溶液のいずれかである。【効果】不電導性のプラスチックス基板、基体を活性化処理によって、電解メッキ処理に適したものにすることが可能となる。
Claim (excerpt)：
下記の工程からなるプラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法;(1)前記基板を活性化剤溶液を含む金属に接触させ、メッキすべき前記基板表面を触媒化する工程;および(2)pHが約12、または、これ以上で、処理の間に不均化反応を受ける金属イオンの有効量を含むアルカリ性後段活性化剤溶液で活性化された基板を処理する工程。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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