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J-GLOBAL ID：200903006106218556

多孔質炭素材料の製造方法、多孔質炭素材料およびこれを用いた電気二重層キャパシタ

Inventor：
上原 健一

About 上原 健一


Applicant, Patent owner：
川崎製鉄株式会社

About 川崎製鉄株式会社


Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000118085
Publication number (International publication number)：2001302225
Application date： Apr. 19, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】低コストで工程化が容易な酸化性ガス賦活法により、比表面積の大きい多孔質炭素材料を歩留まりよく製造すること。【解決手段】ソフトカーボン系炭素材料に、酸素の存在下、賦活温度よりも低い温度で加熱する前処理を施した後、酸化性ガスで賦活して多孔質炭素材料を製造する。前処理は、200〜500°Cの温度で行うことが好ましい。比表面積が1000m2 /g以上である多孔質炭素材料も得られ、静電容量の大きい電気二重層キャパシタ用電極材料となる。
Claim (excerpt)：
ソフトカーボン系炭素材料に、酸素の存在下、賦活温度よりも低い温度で加熱する前処理を施した後、酸化性ガスで賦活する多孔質炭素材料の製造方法。
IPC (4)：
C01B 31/10 ,  H01G 9/058 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/02
FI (4)：
C01B 31/10 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/02 D ,  H01G 9/00 301 A
F-Term (14)：
4G046HA05 ,  4G046HA07 ,  4G046HC09 ,  4G046HC11 ,  4G046HC14 ,  5H050AA08 ,  5H050BA16 ,  5H050CB09 ,  5H050FA17 ,  5H050GA02 ,  5H050GA14 ,  5H050GA27 ,  5H050HA07 ,  5H050HA14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-006760
  • 電気二重層コンデンサ用活性炭
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-373047   Applicant：本田技研工業株式会社
  • 特開平2-185008
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