Pat

J-GLOBAL ID：200903006119601987

ワイヤボンディング装置

Inventor： 高橋 健彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992159083
Publication number (International publication number)：1994005652
Application date： Jun. 18, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】ペレット(半導体素子)をボンディングステージに真空吸着し、回路基板との間をワイヤボンディングする際、ペレットの吸着の不具合をなくすことによってワイヤの付着やボンディング位置ずれ,ペレットの破壊を防ぐ。【構成】ボンディングステージ1上のペレット4吸着部に多孔質吸着穴5を有する多孔質セラミック2を備えることによって、ペレット4を吸着固定し加熱しながら回路形成された基板8との間をワイヤボンディングする際、ペレット4は全面で吸着されている為均一に加熱でき、且つ均一に吸着固定することができる。

Claim (excerpt)：

回路基板にあけられた貫通穴内にペレットを配置し、ワイヤボンディングにより前記回路基板とペレットとをワイヤボンディングするワイヤボンディング装置において、ワイヤボンディングの際、前記ペレットを真空吸着し固定するステージに多孔質セラミックを用いることを特徴とするワイヤボンディング装置。