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J-GLOBAL ID：200903006133883634

絶縁材料用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる絶縁材料

Inventor： 井山 浩暢 ,  長谷川 俊之 ,  内藤 茂樹
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001164072
Publication number (International publication number)：2002212263
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 レーザー照射してプリント配線板の導体回路に至る貫通孔(ビア)を形成するレーザービア形成法に好適なソルダーレジスト、層間絶縁材料および樹脂付き銅箔用樹脂などに用いられる材料であって、ハンダ耐熱性および絶縁性に優れる絶縁材料を提供する。【解決手段】 下記(A)および(B)成分を含有することを特徴とする絶縁材料用樹脂組成物、ならびに、該組成物を硬化してなるソルダーレジスト、層間絶縁材料および樹脂付き銅箔用樹脂等の絶縁材料である。(A)ビニル基含有モノマー単位[a]とエポキシ基含有モノマー単位[b]を含有する共重合体(B)重合開始剤

Claim (excerpt)：

下記(A)および(B)成分を含有することを特徴とする絶縁材料用樹脂組成物。(A)ビニル基含有モノマー単位[a]とエポキシ基含有モノマー単位[b]を含有する共重合体(B)重合開始剤

IPC (10)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/68 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/038 503 ,  H01B 3/40 ,  H01B 3/42 ,  H01B 3/44 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (13)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/68 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/038 503 ,  H01B 3/40 A ,  H01B 3/42 D ,  H01B 3/44 F ,  H01B 3/44 G ,  H01B 3/44 Z ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X

F-Term (57)：

2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025BC52 ,  2H025BC53 ,  2H025BC56 ,  2H025BC74 ,  2H025BC83 ,  2H025BD43 ,  2H025BD53 ,  2H025CA48 ,  2H025FA29 ,  4J036AK09 ,  4J036AK10 ,  4J036AK11 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036GA26 ,  4J036JA08 ,  4J036JA10 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA35 ,  5E314BB01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF19 ,  5E314GG04 ,  5E314GG10 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC12 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18 ,  5G305AA06 ,  5G305AB40 ,  5G305BA05 ,  5G305CA01 ,  5G305CA08 ,  5G305CA12 ,  5G305CA15 ,  5G305CD20 ,  5G305DA22