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J-GLOBAL ID：200903006135174029

超音波ミリング装置

Inventor： 村川 正夫 ,  神 雅彦
Applicant, Patent owner： 村川 正夫
Agent (1)： 黒田 泰弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001013738
Publication number (International publication number)：2002219606
Application date： Jan. 22, 2001
Publication date： Aug. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】高速回転、振動および横負荷に耐えられ、焼入れなどの熱処理をされた材料などを高い加工能率と加工精度で加工することができる超音波ミリング装置を提供する。【解決手段】主軸が軸方向やねじり方向に超音波振動しながら回転する形式の超音波ミリング装置であって、圧電素子2aの軸方向前後にホーン2b,2cを一体にした超音波主軸2と、スリーブ主軸1との組み合わせからなり、前側ホーン2cと後側ホーン2bがそれぞれ少なくとも振動節部位S3,S1でスリーブ主軸1に支持され、かつ圧電素子2aが前記前側ホーン2cと後側ホーン2cの2か所の支持点間の略振動節部位S2にある。

Claim (excerpt)：

主軸が軸方向やねじり方向に超音波振動しながら回転する形式の超音波ミリング装置であって、圧電素子2aの軸方向前後にホーン2b,2cを一体にした超音波主軸2と、スリーブ主軸1との組み合わせからなり、前側ホーン2cと後側ホーン2bがそれぞれ振動節部位S3,S1でスリーブ主軸1に支持され、かつ圧電素子2aが前記前側ホーン2cと後側ホーン2cの2か所の支持点間の略振動節部位S2にあることを特徴とする超音波ミリング装置。

IPC (3)：

B23B 37/00 ,  B06B 1/02 ,  B06B 1/06

FI (3)：

B23B 37/00 ,  B06B 1/02 K ,  B06B 1/06 Z

F-Term (5)：

3C036AA15 ,  5D107AA11 ,  5D107BB01 ,  5D107CC01 ,  5D107FF03