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J-GLOBAL ID：200903006143487940

半導体装置用パッケージ

Inventor： 鈴木 克信
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195761
Publication number (International publication number)：1994045401
Application date： Jul. 23, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体装置で発生する雑音を発生源により近いところで減少させるとともに、インピーダンスの整合をとる。また軽薄短小化,低熱抵抗化,応力緩和を図る。【構成】フリップチップキャリア6の半導体チップ2の接続面にフリップチップ接続用の半田バンプ4を設ける。また、半田バンプ4と電気的接続をとらず、且つ、半導体チップ2に対し電源電位、または、接地電位になるように低融点ろう材5を設ける。以上の半田バンプ4及び電源電位、または、接地電位の低融点ろう材5によって形成された金属台座をとり囲みチップで封止できるよう周囲にチップシール部8を設ける。また、回路基板1と電気的接続をとるために半導体チップ2を搭載する面と反対側の面に外部バンプ7を設ける。

Claim (excerpt)：

フリップチップ半導体装置用パッケージに於いて、半導体チップと、該半導体チップに形成されたパッドと、該パッドに半田バンプ接続される内部端子と、前記半田バンプとは絶縁され且つ前記半導体チップと接地電位または電源電位として電気的導通をとる低融点ろう材とを有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。