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J-GLOBAL ID：200903006156769863

錫めっき装置および錫めっき方法

Inventor： 菊 地 利 裕 ,  緒 方 一 ,  森 戸 延 行 ,  赤 岡 和 夫
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994061077
Publication number (International publication number)：1995268697
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】Sn2+イオン濃度を長期的に安定してめっき液に供給することのできる錫めっき装置および錫めっき方法の提供。【構成】不溶性陽極を用いて鋼帯に連続的に錫めっきを行うSnめっき槽と、この錫めっき槽にめっき液が循環するよう接続され、金属錫を溶解して錫めっき槽にSn2+イオンを供給する装置とを具え、このSn2+イオン供給装置は、金属Sn溶解槽と、この溶解槽内に設置された金属Sn収納用チタン製バスケット構造のアノードおよび白金カソードと、このアノードとカソードの間の電流を制御するための装置と、白金カソード表面にめっき液を噴き付ける噴流装置を有する錫めっき装置および上記錫めっき装置を用いて鋼帯に連続的に錫めっきするに際し、前記電流制御装置によるアノードとカソードとの間の電流の制御および白金カソードへの噴流の制御の組み合わせにより、錫めっき槽へのSn2+イオンの供給を制御する錫めっき方法により、上記目的を達成する。

Claim (excerpt)：

不溶性陽極を用いて鋼帯に連続的に錫めっきを行う錫めっき槽と、この錫めっき槽にめっき液が循環するよう接続され、金属錫を溶解して前記錫めっき槽にSn2+イオンを供給するSn2+イオン供給装置とを具え、このSn2+イオン供給装置は、金属錫溶解槽と、この溶解槽内に設置された金属錫収納用バスケット構造のアノードおよび白金カソードと、このアノードと白金カソードとの間の溶解電流を制御するための溶解電流制御装置と、前記白金カソード表面にめっき液を噴き付ける噴流装置とを有することを特徴とする錫めっき装置。

IPC (3)：

C25D 21/14 ,  C25D 3/30 ,  C25D 7/06