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J-GLOBAL ID：200903006163662438

低融点樹脂粉砕方法

Inventor： 山田 幸良 ,  藪田 薫 ,  盛田 泰敬 ,  吉岡 梁孝 ,  神垣 恭典 ,  今井 敏裕 ,  田雑 寅夫 ,  綾部 統夫
Applicant, Patent owner： 日清製粉株式会社 ,  日清エンジニアリング株式会社 ,  石川島播磨重工業株式会社
Agent (1)： 山田 恒光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993338561
Publication number (International publication number)：1995185375
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 粉砕熱による溶融現象を生じることなく低融点樹脂をローラーミルにより良好に微粉砕する。【構成】 回転する粉砕テーブル6と該粉砕テーブル6に圧接しつつ追従して回転する粉砕ローラ9とを備えたローラーミル1を用いて低融点樹脂27を微粉砕するに際し、塊状の低融点樹脂27を貯留した原料供給機22に塊状のドライアイス28を投入して混合原料4とし、その混合原料4を前記粉砕テーブル6と粉砕ローラ9との間で微粉砕する。混合原料4はドライアイス28の混合により低温に冷却され、しかも発生する粉砕熱がドライアイス28の蒸発潜熱として利用されるので、混合原料4中の低融点樹脂27は融点以上に加熱されることなく良好に微粉砕される。

Claim (excerpt)：

回転する粉砕テーブルと該粉砕テーブルに圧接しつつ追従して回転する粉砕ローラとを備えたローラーミルを用いて低融点樹脂を微粉砕するに際し、塊状の低融点樹脂に、蒸発温度が常温より低く且つ蒸発潜熱の大きな非気相冷媒を混合し、その混合原料を前記粉砕テーブルと粉砕ローラとの間で微粉砕することを特徴とする低融点樹脂粉砕方法。

IPC (3)：

B02C 15/04 ,  B02C 15/00 ,  G03G 9/087

FI (2)：

G03G 9/08 321 ,  G03G 9/08 381

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 微粉砕設備
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-311259   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開平4-255725
  
• 特開昭62-259810