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J-GLOBAL ID：200903006201462405

基板処理装置

Inventor： 原 典彦
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 前田 均 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000011873
Publication number (International publication number)：2001203143
Application date： Jan. 20, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高コスト化や大型化を招くことなく、スループットを向上する。【解決手段】 処理対象としての基板3に感光材料を塗布する塗布部12、該感光材料が塗布された基板3を冷却する冷却部14及び冷却された基板を一時的に収納するバッファ部152を有する塗布装置1、並びに基板3上にマスクのパターンの像を転写する露光部23及びバッファ部152からの基板3を受け取り該露光部23まで搬送する搬送部22を有する露光装置1を備えた基板処理装置において、露光装置2の搬送部22及び露光部23並びに塗布装置1のバッファ部152及び冷却部14を同一の空調チャンバ5内に設置する。

Claim (excerpt)：

処理対象としての基板に感光材料を塗布する塗布部、該感光材料が塗布された基板を冷却する冷却部及び冷却された基板を一時的に収納するバッファ部を有する塗布装置、並びに前記基板上にマスクのパターンの像を転写する露光部及び前記バッファ部からの基板を受け取り該露光部まで搬送する搬送部を有する露光装置を備えた基板処理装置において、前記露光装置の前記搬送部及び前記露光部並びに前記塗布装置の少なくとも前記バッファ部を同一の空調チャンバ内に設置したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (6)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 514 D ,  H01L 21/30 564 C

F-Term (16)：

2H025AB13 ,  2H025EA05 ,  2H025FA09 ,  4D075AC64 ,  4D075AC73 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042DE06 ,  4F042EB00 ,  5F046AA28 ,  5F046CD01 ,  5F046CD04 ,  5F046JA24