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J-GLOBAL ID：200903006208552884

樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造法

Inventor： 高根沢 伸 ,  富岡 健一 ,  河本 倫子 ,  ▲つる▼ 義之 ,  深井 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994017047
Publication number (International publication number)：1995224149
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】作業環境の点で安全な現像液を用いて直径100μm〜200μmの微小なバイアホールを安定的に加工できる絶縁樹脂組成物と、それを用いて効率的に多層配線板を製造する方法を提供すること。【構成】(A)数平均分子量(Mn)が1500以下のエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で25%〜75%置換した(メタ)アクリレート化エポキシ樹脂(C)メタアクリ酸付加アクリロニトリルブタジエンゴム(D)アルキルフェノール樹脂(E)(B)成分のアクリロイル基を紫外線によって反応させる為の光開始剤(F)(A)と(B)成分のエポキシ基と加熱によって反応する硬化剤からなる感光性絶縁樹脂組成物と、これを用いた配線板の製造法。

Claim (excerpt)：

以下の(A)〜(F)の成分からなることを特徴とする感光性樹脂組成物。(A)数平均分子量(Mn)が1500以下のエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で25%〜75%置換した(メタ)アクリレート化エポキシ樹脂(C)メタアクリ酸付加アクリロニトリルブタジエンゴム(D)アルキルフェノール樹脂(E)(B)成分のアクリロイル基を紫外線によって反応させる為の光開始剤(F)(A)と(B)成分のエポキシ基と加熱によって反応する硬化剤

IPC (5)：

C08G 59/32 NHW ,  C08G 59/40 NKH ,  C08L 63/00 NJM ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/46