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J-GLOBAL ID：200903006210090081

回路板

Inventor： 池谷 晋一 ,  金谷 大介 ,  小寺 孝兵
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992068404
Publication number (International publication number)：1993273766
Application date： Mar. 26, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 液状レジストを用いる回路板の形成工程において、薄膜化が可能な回路板の製造方法を提供する。【構成】 フォトレジストを用いて回路形成する工程を含む回路板の製造方法において、レジストとしてポジ型レジストを用いて基板にレジスト皮膜を形成した後、前記レジスト皮膜に対し、適性露光量よりも少ない露光量で前露光処理を行い、つぎに、この前露光レジスト皮膜の表面部に対し現像剤による可溶化を行って薄膜化した後、回路形成するようにすることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

フォトレジストを用いて回路形成する工程を含む回路板の製造方法において、レジストとしてポジ型レジストを用いて基板にレジスト皮膜を形成した後、前記レジスト皮膜に対し、適性露光量よりも少ない露光量で前露光処理を行い、つぎに、この前露光レジスト皮膜の表面部に対し現像剤による可溶化を行って薄膜化した後、回路形成するようにすることを特徴とする回路板の製造方法。

IPC (5)：

G03F 7/38 501 ,  G03F 7/20 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06