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J-GLOBAL ID：200903006210178698

シリコンウェハーキャリア

Inventor： 沼田 貴善
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997234479
Publication number (International publication number)：1999071508
Application date： Aug. 29, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 大型シリコンウェハーキャリアに必要な剛性とウェハーキャリア表面において均一な優れた帯電防止性を備えたシリコンウェハーキャリアを得ること。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対して(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの制電ポリマーの測定値である)である制電ポリマー10〜100重量部及び(C)体積抵抗率が0.1Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜50重量部を配合して得られるポリエステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキャリア。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対して(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの制電ポリマーの測定値である)である制電ポリマー10〜100重量部及び(C)体積抵抗率が0.1Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜50重量部を配合して得られるポリエステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキャリア。

IPC (4)：

C08L 67/02 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/12 ,  B65G 49/07

FI (4)：

C08L 67/02 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/12 ,  B65G 49/07 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-276626   Applicant：理研ビニル工業株式会社