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J-GLOBAL ID:200903006240242307
シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002054544
Publication number (International publication number):2003253122
Application date: Feb. 28, 2002
Publication date: Sep. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】 溶融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有していないので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹脂組成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、優れた難燃性を有する硬化樹脂を提供する。【解決手段】 (A)平均単位式:(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)eで示され、軟化点が25°Cを超えるシリコーンレジン、および(B)25°Cにおいて液状のシリコーンレジンからなるシリコーンレジン組成物、(I)硬化性樹脂、(II)前記(A)成分のシリコーンレジン、および(III)前記(B)成分のシリコーンレジンからなる硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化樹脂。
Claim (excerpt):
(A)平均単位式:(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e{式中、R1、R2、およびR3は同じか、または相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であり、但し、分子中のR1〜R3の合計数に対して、0.1〜40モル%は前記エポキシ基含有有機基であり、10モル%以上はフェニル基であり、Xは水素原子またはアルキル基であり、aは正数であり、bは0または正数であり、cは0または正数であり、dは0または正数であり、eは0または正数であり、かつb/aは0〜10の数であり、c/aは0〜0.5の数であり、d/(a+b+c+d)は0〜0.3の数であり、e/(a+b+c+d)は0〜0.4の数である。}で示され、軟化点が25°Cを超えるシリコーンレジン、および(B)25°Cにおいて液状のシリコーンレジンからなるシリコーンレジン組成物。
IPC (3):
C08L 83/06
, C08L101/00
, C08G 77/14
FI (3):
C08L 83/06
, C08L101/00
, C08G 77/14
F-Term (36):
4J002BB03W
, 4J002BB05W
, 4J002BB06W
, 4J002BB07W
, 4J002BB12W
, 4J002BB15W
, 4J002BB17W
, 4J002BC00W
, 4J002BE02W
, 4J002BF02W
, 4J002BG00W
, 4J002BN15W
, 4J002CB00W
, 4J002CC03W
, 4J002CC12W
, 4J002CD00W
, 4J002CF00W
, 4J002CF01W
, 4J002CF21W
, 4J002CG00W
, 4J002CK01W
, 4J002CL00W
, 4J002CM01W
, 4J002CM04W
, 4J002CN05W
, 4J002CP00W
, 4J002CP00X
, 4J002CP00Y
, 4J035AA03
, 4J035BA06
, 4J035CA01K
, 4J035CA112
, 4J035EA01
, 4J035LA03
, 4J035LB09
, 4J035LB20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-045453
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
-
特開平3-170524
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グラフト化ポリエチレンの製造方法およびその組成物並びに積層体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-194851
Applicant:日本ポリオレフィン株式会社
-
接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-116620
Applicant:味の素株式会社
-
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-114101
Applicant:信越化学工業株式会社
-
導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-269998
Applicant:信越化学工業株式会社
-
半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-019167
Applicant:信越化学工業株式会社
-
導電性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-122239
Applicant:信越化学工業株式会社
-
硬化性有機樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-272423
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-112173
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-112172
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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粉体塗料用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-275590
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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特開平4-031441
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