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J-GLOBAL ID:200903006243667058

研磨用組成物及び研磨方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006296935
Publication number (International publication number):2008117807
Application date: Oct. 31, 2006
Publication date: May. 22, 2008
Summary:
【課題】二酸化ケイ素膜を研磨する用途、特にシリコン基板又はポリシリコン膜上に設けられた二酸化ケイ素膜を研磨する用途に適した研磨用組成物及びその研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の研磨用組成物は、会合度が1よりも大きいコロイダルシリカ及び酸を含有し、pHが1〜4である。前記酸はカルボン酸及びスルホン酸から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。この研磨用組成物は、アニオン界面活性剤をさらに含有することが好ましい。前記アニオン界面活性剤は硫酸エステル塩又はスルホン酸塩であることが好ましい。【選択図】なし
Claim (excerpt):
会合度が1よりも大きいコロイダルシリカ及び酸を含有し、pHが1〜4である研磨用組成物。
IPC (3):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (4):
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
F-Term (4):
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 国際公開第99/43761号パンフレット

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