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J-GLOBAL ID：200903006244441495

硬化性シリコーンゴム組成物、その硬化物及びそれにより封止された樹脂封止型半導体装置

Inventor： 沖之島 弘茂 ,  柏木 努 ,  鷲尾 友一 ,  進藤 敏彦
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995297720
Publication number (International publication number)：1997111127
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明の組成物は、流動性が良好であり、その硬化物は熱伝導性及び電気絶縁性に優れた硬化性シリコ-ンゴム組成物の提供。【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、及び(D)ビニル基又はエポキシ基を含有するシランカップリング剤で表面処理した六方晶窒化硼素粉末を含有する硬化性シリコーンゴム組成物。

Claim (excerpt)：

(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、及び(D)ビニル基又はエポキシ基を含有するシランカップリング剤で表面処理した六方晶窒化硼素粉末を含有する硬化性シリコーンゴム組成物。

IPC (5)：

C08L 83/07 LRX ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 83/07 LRX ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-221454
  
• シリコーンゴム添加用窒化ほう素粉末およびシリコーンゴム製品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013311   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開平2-097559