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J-GLOBAL ID：200903006244938721

エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 岸上 泰久 ,  橋本 眞治 ,  嶋田 恭子
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995118691
Publication number (International publication number)：1996311159
Application date： May. 17, 1995
Publication date： Nov. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 流動性、成形性を良好に維持するとともに、その成形体の熱膨張率が低いエポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%であるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ基当量が400以下で室温における粘度が1000センチポイズ以下であるエポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%である。シリコーン化合物並びにエポキシ樹脂及び/又は硬化剤を90〜150°Cで撹拌混合し、無機充填材を含有した残りの原料とともに混合、混練する。シリコーン化合物を添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練する。前記エポキシ樹脂組成物を使用して、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、この無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%であるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ基当量が400以下で室温における粘度が1000センチポイズ以下であるエポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/20 NHR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/20 NHR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R