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J-GLOBAL ID：200903006247299444

導電性皮膜および導電性皮膜形成用組成物および導電性皮膜形成方法および回路基板

Inventor： 奥中 正昭 ,  本郷 幹雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000056315
Publication number (International publication number)：2001240984
Application date： Mar. 01, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】 加熱処理を施しても抵抗増加が少ないパラジウムを主成分とする導電性皮膜を提供すること【解決手段】 導電性皮膜を、パラジウムと、金または白金または銀との総量に対して、8〜50atom%の金または白金または銀を含有する、パラジウム/金混合膜またはパラジウム/白金混合膜またはパラジウム/銀混合膜とする。

Claim (excerpt)：

パラジウムと、金または白金または銀との総量に対して、8〜50atom%の金または白金または銀を含有する、パラジウム/金混合膜またはパラジウム/白金混合膜またはパラジウム/銀混合膜よりなることを特徴とする導電性皮膜。

IPC (6)：

C23C 30/00 ,  C23C 18/02 ,  C23C 18/08 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503

FI (6)：

C23C 30/00 B ,  C23C 18/02 ,  C23C 18/08 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/14 Z ,  H01B 13/00 503 Z

F-Term (29)：

4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA15 ,  4K022BA18 ,  4K022BA22 ,  4K022BA32 ,  4K022BA33 ,  4K022BA34 ,  4K022DA06 ,  4K044BA02 ,  4K044BA08 ,  4K044BA12 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA53 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA60 ,  5G301DD02 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G323BA01 ,  5G323BA04 ,  5G323BB01 ,  5G323BB05 ,  5G323BC01