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J-GLOBAL ID：200903006263290155

異方導電性接続材料

Inventor： 武内 正隆 ,  八島 秀夫 ,  永森 久稔
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 菊地 精一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993350687
Publication number (International publication number)：1995192790
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 導体間隔が100μm以下のファインピッチの対向せる電極相互の電気的、機械的接続において、安定した接続ができ、かつ隣接せる導体間において導体粉の凝集などによる短絡の危険のない異方導電性樹脂組成物を用いた導電接続部材。【構成】 導電性高分子組成物に紫外線を照射して露光部分を絶縁化し、導電性高分子組成物に導電パターンを形成した異方導電接続材料。

Claim (excerpt)：

導電性高分子組成物に紫外線を照射して露光部分を絶縁化し、導電性高分子組成物に導電パターンを形成した異方導電性接続材料。

IPC (8)：

H01R 11/01 ,  H01B 1/12 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/32 ,  H01B 5/16