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J-GLOBAL ID：200903006307190650

高熱伝導性基板及びその製造方法

Inventor： 村松 一生 ,  西澤 節 ,  鈴木 哲雄 ,  小橋 宏司 ,  河合 明博
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995260396
Publication number (International publication number)：1997102562
Application date： Oct. 06, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 優れた熱伝導性を有すると共に、表面を容易に鏡面研磨することができ、また良好な熱膨張の特性を有し、製造コストを低減することができる高熱伝導性基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】主成分が硬質炭素材料4からなり、ダイヤモンド粒5及び黒鉛粒6を分散させた炭素基板2の下面(第2面)にダイヤモンド膜を気相合成させる。そして、炭素基板4の上面(第1面)には鏡面研磨を施す。

Claim (excerpt)：

主成分が硬質炭素からなり鏡面研磨された第1面及びこの第1面の反対側の第2面を有する第1層と、ダイヤモンドからなり前記第2面の一部又は全部に被着された第2層とを有することを特徴とする高熱伝導性基板。

IPC (5)：

H01L 23/14 ,  C04B 35/52 ,  C30B 25/00 ,  C30B 29/04 ,  H01L 23/373

FI (5)：

H01L 23/14 D ,  C30B 25/00 ,  C30B 29/04 B ,  C04B 35/52 G ,  H01L 23/36 M