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J-GLOBAL ID：200903006320183492

半導体ウエハのブレーキング装置

Inventor： 矢崎 憲弘 ,  佐藤 昭彦 ,  小島 敏郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992120314
Publication number (International publication number)：1993315446
Application date： May. 13, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハを各ペレット毎に割れ、欠け、2個続き等がなく良好に分割できるブレーキング装置を提供する。【構成】 ウエハ固定シート8が貼着されている半導体ウエハ7を押圧するブレーキングローラ3に接触配置している補助ローラ4を中空形状に形成し、この補助ローラ4内に冷却水21を流す。【効果】 補助ローラ4内を流れる冷却水21によって補助ローラ4に接触配置しているブレーキングローラ3が冷却され、ブレーキングローラ3に押圧接触されるウエハ固定シート8が冷却され、ウエハ固定シート8の弾性が低下する。その結果、ブレーキングローラ3の適正なブレーキング圧力がウエハ固定シート8にほとんど吸収されることなく、半導体ウエハ7に作用するので、半導体ウエハ7は各ペレット6毎に良好に分割される。

Claim (excerpt)：

ウエハ固定シートが貼着されている半導体ウエハの表面に複数条のブレーキング予備線が形成されており、この半導体ウエハを押圧することにより前記ブレーキング予備線に沿って半導体ウエハを複数のペレットに分割する押圧手段が設けられている半導体ウエハのブレーキング装置において、前記ウエハ固定シートの温度を制御する手段を備えていることを特徴とする半導体ウエハのブレーキング装置。