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J-GLOBAL ID：200903006338693943

誘導結合型プロセスプラズマ装置

Inventor： 上田 憲照
Applicant, Patent owner： 三菱重工業株式会社
Agent (1)： 石川 新 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998009396
Publication number (International publication number)：1999200057
Application date： Jan. 21, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウエハに蒸着やエッチング等を施す場合に、一様な膜厚やエッチング深さを得ることができるものとする。【解決手段】 真空容器の外部のアンテナから窓を通して真空容器内部のプラズマに高周波電波を打ち込み、真空容器内に配設されたウエハをプラズマ処理する誘導結合型プロセスプラズマ装置において、上記アンテナが、時計方向回りの電流が流れる一方のループアンテナ5aと反時計方向回りの電流が流れる他方のループアンテナ5bにより二重ループ形状に形成されたものとし、また、周方向の途中に折返点を有することにより変形二重ループが形成されたものとする。

Claim (excerpt)：

真空容器の外部のアンテナから窓を通して真空容器内部のプラズマに所定周波数の電波を打ち込み、同プラズマを所定の温度以上に保持することにより真空容器内部に置かれたウエハをプラズマ処理する誘導結合型プロセスプラズマ装置において、前記アンテナは、二重ループ形状をなし、時計方向回りの電流が流れる一方のループと反時計方向回りの電流が流れる他方のループとを有することを特徴とする誘導結合型プロセスプラズマ装置。

IPC (7)：

C23C 16/50 ,  C23C 14/54 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  H05H 1/46

FI (7)：

C23C 16/50 ,  C23C 14/54 B ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 C ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 A