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J-GLOBAL ID：200903006369065029

プリント配線板の製造方法

Inventor： 小松 素明 ,  宇佐川 道信 ,  福島 崇彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992227689
Publication number (International publication number)：1994077627
Application date： Aug. 27, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基体に回路パターンを形成する際に、導電路の側面がエッチング液でサイドエッチングされることのない、プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 基体(1)の導電路(4)と絶縁路(7)からなる回路パターンの形成面(30)に前処理として触媒付与処理をした後、レーザで分解されるレジスト層(3)を形成し、このレジスト層(3)にレーザを照射して、上記導電路(4)に位置するレジスト層(3)を分解除去して形成した導電路(4)の定着面(31)を露出させ、この定着面(31)に導電路(4)を形成する。

Claim (excerpt)：

?@基体(1)の導電路(4)と絶縁路(7)からなる回路パターンの形成面(30)に前処理として触媒付与処理をした後、レーザで分解されるレジスト層(3)を形成し、?Aこのレジスト層(3)にレーザを照射して、上記導電路(4)に位置するレジスト層(3)を分解除去して形成した導電路(4)の定着面(31)を露出させ、?Bこの定着面(31)に無電解メッキにより導電路(4)を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-141392
  
• 特開昭53-145064