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J-GLOBAL ID：200903006380143767
機械・化学研磨方法および研磨装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994017089
Publication number (International publication number)：1995226388
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体デバイス等の表面を平坦にポリッシングするとき、微小な研磨剤粒子を用いた場合でも、加工速度を速くでき、ポリッシング工程時間を短縮する方法を提供する。【構成】 微小な研磨剤粒子を分散させたスラリー3と凝集剤である電解質水溶液4とを独立に研磨パッド6上に滴下し、研磨パッド上で研磨剤粒子を凝集させ、その結果得られる径の大きな凝集粒子11を用いてポリッシングを行うことにより、傷を発生させずに加工速度を増加させる。
Claim (excerpt)：
凝集剤水溶液が滴下されている研磨パッド上に、微小研磨剤粒子を分散させたスラリーを滴下し、研磨パッド上で研磨剤粒子を凝集させ加工速度を増加させることを特徴とする研磨方法。
IPC (3)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
