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J-GLOBAL ID：200903006398705347

ポリアミドの製造法

Inventor： 石丸 修 ,  信川 拓也
Applicant, Patent owner： 利昌工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991271682
Publication number (International publication number)：1994093098
Application date： Jul. 18, 1991
Publication date： Apr. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、通常の大気圧下での注型成形でポリアミド注型物の表面が平滑にして、内部に空気を残さないポリアミドの製法を提供するものてある。【構成】 この発明は、無水のε-カプロラクタムをアルカリ金属類を触媒とし有機イソシアネート類を助触媒としてアニオン重合によりポリアミドを得る製造法において、前記助触媒としてHDI類とMDI類とをHDI類のε-カプロラクタムに対するイソシアネート基当量百分率をaとし、MDI類のε-カプロラクタムに対するイソシアネート基当量百分率をbとして次の(i)式及び(ii)式を満足する範囲内に混合して使用することを特徴とするポリアミドの製造法。 0.4 ≦ a/b ≦ 20 ......... (i)式 1.5 ≦ a+b ≦ 4.0 ......... (ii)式

Claim (excerpt)：

無水のε-カプロラクタムをアルカリ金属類を触媒とし有機イソシアネート類を助触媒としてアニオン重合によりポリアミドを得る製造法において、前記助触媒として、ヘキサメチレンジイソシアネート類及びその誘導体(以下単に、HDI類と称す)とジフェニルメタンジイソシアネート及びその誘導体(以下単に、MDI類と称す)とを(i)式及び(ii)式を満足する範囲内に混合して使用することを特徴とするポリアミドの製造法。 0.4 ≦ a/b ≦ 20 ............ (i)式 1.5 ≦ a+b ≦ 4.0 ............ (ii)式但し、aはHDI類のε-カプロラクタムに対するイソシアネート基当量百分率を示し、bはMDI類のε-カプロラクタムに対するイソシアネート基当量百分率を示す。