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J-GLOBAL ID：200903006400770747

熱交換素子

Inventor：
藤本 卓也

About 藤本 卓也


Applicant, Patent owner：
松下精工株式会社

About 松下精工株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999166416
Publication number (International publication number)：2000356493
Application date： Jun. 14, 1999
Publication date： Dec. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】 素子素材の積層時に接着が容易に行なえ、通気漏れが極めて少ない熱交換素子を提供することを目的とする。【解決手段】 プレート2の片面に多数の流路用突起部3を設け、気流の流出入口となる両端部は突起部のない平坦部6として、多数の素子素材1が流路方向を交差して積層した積層エレメント5とすることで積層時の接着を確実にでき、気流漏れのない熱交換素子が得られる。
Claim (excerpt)：
平板状のプレートの一面に、所定間隔で並行する多数の流路用突起部と、前記プレートの同一面上の前記流路用突起部と並行する両端に相対して壁状突起部を設け、前記プレート面の前記流路用突起部の並行方向に交差する両端部の所定範囲は前記流路用突起部を設けない平坦部とし、前記壁状突起部は相対する方向へ前記流路用突起部の所定間隔に合わせた突堤部を設けた素子素材を、前記流路用突起部の並行方向が交差するよう多数枚積層した熱交換素子。
IPC (3)：
F28F 3/04 ,  F28F 3/08 311 ,  F28F 9/00 331
FI (3)：
F28F 3/04 Z ,  F28F 3/08 311 ,  F28F 9/00 331
F-Term (1)：
3L065BA15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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