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J-GLOBAL ID：200903006411194284

熱可塑性樹脂組成物

Inventor： 眞田 隆 ,  嶌野 光吉
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000395710
Publication number (International publication number)：2002194207
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 ポリフェニレンエーテルとポリアミドを含有する熱可塑性樹脂組成物において、特定の耐衝撃改良材を添加することにより、導電性を有し、流動性、衝撃強度のバランスの優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記の成分(A)〜(F)を溶融混練して得られ、熱可塑性樹脂組成物。(A):ポリフェニレンエーテル(B):ポリアミド(C):相容化剤(D):カーボンブラックおよび微細繊維状カーボン(E):平均粒子径 1.2μm以上、5μm以下、アスペクト比3以上の板状フィラー及び/または平均繊維長 2μm以上の繊維状の無機フィラー(F):分子量が80000以下のアルケニル芳香族化合物の重合体ブロックと飽和オレフィンの重合体ブロックを併せ持つ耐衝撃改良材

Claim (excerpt)：

下記の成分(A)〜(F)を溶融混練して得られ、(A)/(B)の重量比が5/95〜70/30であり、成分(C)の量は(A)及び(B)を相容化するのに有効な量であり、成分(D)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり0.8〜10重量部であり、成分(E)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり7〜30重量部であり、成分(F)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり8〜40重量部である熱可塑性樹脂組成物。(A):ポリフェニレンエーテル(B):ポリアミド(C):相容化剤(D):カーボンブラックおよび微細繊維状カーボン(E):平均粒子径 1.2μm以上、5μm以下、アスペクト比3以上の板状フィラー及び/または平均繊維長 2μm以上の繊維状の無機フィラー(F):分子量が80000以下のアルケニル芳香族化合物の重合体ブロックと飽和オレフィンの重合体ブロックを併せ持つ耐衝撃改良材

IPC (9)：

C08L 71/12 ,  C08J 3/20 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 7/06 ,  C08L 53/02 ,  C08L 77/00 ,  C09K 7/04

FI (9)：

C08L 71/12 ,  C08J 3/20 Z ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 7/06 ,  C08L 53/02 ,  C08L 77/00 ,  C09K 7/04

F-Term (26)：

4F070AA06 ,  4F070AA08 ,  4F070AA52 ,  4F070AA54 ,  4F070AB08 ,  4F070AC04 ,  4F070AC22 ,  4F070AC40 ,  4F070AD01 ,  4F070AD02 ,  4F070AE01 ,  4F070FA03 ,  4F070FB07 ,  4F070FC05 ,  4J002BP01Y ,  4J002CH07W ,  4J002CL00X ,  4J002DA036 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EF068 ,  4J002EF078 ,  4J002EF128 ,  4J002FA046