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J-GLOBAL ID：200903006427360796

電子部品及び無線端末装置

Inventor： 崎田 広実 ,  磯▲崎▼ 賢蔵 ,  佐々木 勝美 ,  岩切 義昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000070049
Publication number (International publication number)：2001267132
Application date： Mar. 14, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 耐食性が良く、しかも取り扱いが容易で、更にバッファ層と基台との密着強度を向上させることができ、また、均一な膜厚のバッファ層を形成できるので、導電膜を均一に作製することが可能となり、特性のばらつきを抑えることができるできる電子部品及び無線端末装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、基台11上に非金属材料で構成されたバッファ層100を設け、バッファ層100上に導電膜12を設け、導電膜12に溝13を設け、基台11に一対の端子部15,16とを設けた。

Claim (excerpt)：

基台と、前記基台上に設けられ非金属材料で構成されたバッファ層と、前記バッファ層上に設けられた導電膜と、前記導電膜に設けられた溝と、前記基台に設けられた一対の端子部とを備えたことを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/04

FI (4)：

H01F 17/00 G ,  H01F 17/04 F ,  H01F 15/10 C ,  H01F 15/10 F

F-Term (6)：

5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA14 ,  5E070BA20 ,  5E070CB01 ,  5E070CC01