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J-GLOBAL ID：200903006434950272

基板と基板の製造方法

Inventor：
伊藤 正行

About 伊藤 正行


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994090420
Publication number (International publication number)：1995297112
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：
【要約】【構成】 本発明においては、アライメントマーク14の周辺に、レジスト16の回転塗布時にアライメントマーク14がレジスト16に被覆されることがないような高さをもつ、レジスト被覆防止壁21を形成し、この後レジスト16の塗布を行い、このアライメントマーク14を用いて位置合わせを行う。【効果】 本発明においては、荷電粒子線のアライメントマークのスキャンの際に、レジストが荷電粒子線によって昇華することがなく、装置内や基板表面を汚染するという問題が生じない。また、荷電粒子線によってレジストが帯電することが少ないため、荷電粒子線が散乱することによって生じる位置合わせ精度の誤差が生じない。
Claim (excerpt)：
アライメントマークが形成された基板において、前記アライメントマーク周囲の前記基板表面上に所定の材料により形成された所定の高さを持つレジスト被覆防止壁を有することを特徴とする基板。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 9/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開昭62-079620
  • 特開平3-030413
  • 特開平4-294561
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