Pat

J-GLOBAL ID：200903006435211988

ヒートシールコネクタ及びこれを用いた接続構造

Inventor： 吉田 一義 ,  小田嶋 智
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 藤本 英介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999270920
Publication number (International publication number)：2001093600
Application date： Sep. 24, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】狭ピッチの接続においても高い接続信頼性を保持できるヒートシールコネクタ及びこれを用いた接続構造を安価に提供する。【解決手段】可撓性基材2(引張弾性率Eb、厚さTb)の少なくとも一面に導電回路パターン3(引張弾性率Ec、厚さTc)を備えた回路基盤の少なくとも接続部に絶縁性接着剤5(引張弾性率Ea、厚さTa、容積Va)と導電粒子4(圧縮弾性率Ep、平均粒径φ、容積Vp)とを含む異方導電接着剤6を有するヒートシールコネクタであって、式Iの関係が成り立つ。Eb×Tb+Ec×Tc<(Ep/φ)×[Vp/(Va+Vp)]<(Ea/Ta)×[Va/(Va+Vp)]...(I)また、接続構造は、被接続電極間を上記ヒートシールコネクタを用いて接続する。

Claim (excerpt)：

可撓性基材の少なくとも一面に導電回路パターンを備えた回路基板と、この回路基板の少なくとも接続部に絶縁性接着剤と導電粒子とを含む異方導電接着剤を有するヒートシールコネクタであって、前記可撓性基材の引張弾性率をEb(N/mm2 )、厚さをTb(mm)、導電回路パターンの引張弾性率をEc(N/mm2 )、厚さをTc(mm)、絶縁性接着剤の引張弾性率をEa(N/mm2 )、厚さをTa(mm)、導電粒子の圧縮弾性率をEp(N/mm2 )、その平均粒径をφ(mm)、絶縁性接着剤容積をVa(mm3 )、導電粒子容積をVp(mm3 )とした場合に、下記式(I)の関係が成り立つことを特徴とするヒートシールコネクタ。【数1】

IPC (4)：

H01R 11/01 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16

FI (4)：

H01R 11/01 H ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16

F-Term (15)：

2H092GA48 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092HA21 ,  2H092MA18 ,  2H092MA30 ,  2H092NA25 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01