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J-GLOBAL ID：200903006435551444
回転塗布装置及び回転塗布方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992041417
Publication number (International publication number)：1993243140
Application date： Feb. 27, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】本発明は、半導体装置の製造において用いるレジスト膜,SOG膜及びポリイミド膜等を回転塗布により形成する回転塗布装置及び回転塗布方法に関し、塗布液の吐出量が少量の場合でも、ウエハ上に薄く、かつ均一な膜厚の塗布膜を形成することができる回転塗布装置の提供を目的とする。【構成】ウエハ載置部21と、ウエハ載置部21のウエハ載置面に垂直な軸に沿ってウエハ載置部21に取り付けられた回転軸22と、回転軸22と接続され、回転軸22を中心として回転軸22に垂直な面内でウエハ載置部21を回転する回転手段23と、ウエハ載置面に載置されたウエハ31の表面に揮発性の溶媒を含む塗布液を吐出する塗布液吐出手段と、ウエハ載置面に載置されたウエハ31の表面に塗布液に含まれる溶媒と同種の揮発性の溶媒を吐出する溶媒吐出手段とを含み構成する。
Claim (excerpt)：
ウエハ載置部と、前記ウエハ載置部のウエハ載置面に垂直な軸に沿って前記ウエハ載置部に取り付けられた回転軸と、前記回転軸と接続され、前記回転軸を中心として前記回転軸に垂直な面内で前記ウエハ載置部を回転する回転手段と、前記ウエハ載置面に載置された前記ウエハの表面に揮発性の溶媒を含む塗布液を吐出する塗布液吐出手段と、前記ウエハ載置面に載置された前記ウエハの表面に前記塗布液に含まれる溶媒と同種の揮発性の溶媒を吐出する溶媒吐出手段とを有する回転塗布装置。
IPC (7)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
, H01L 21/312
, H01L 21/314
, B05C 5/00 101
H01L 21/30 361 C
, H01L 21/30 361 D
Cited by examiner (8)
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