Pat
J-GLOBAL ID：200903006447666514
フェイスダウン接続用集積回路素子
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994286365
Publication number (International publication number)：1996148494
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高精細化接続において、再現性良く、かつ安定で、しかも精度の高いフェイスダウン接続を可能にする。【構成】 電極パッド2上に金属バンプ3を形成し、この金属バンプ3が形成されていない部分上に光/熱硬化性接着樹脂層4を形成した集積回路素子において、この光/熱硬化性接着樹脂層4上に金属バンプ3よりも高さの高い接着樹脂突出部5を設けた。
Claim (excerpt)：
集積回路素子に設けられた電極上に金属バンプが形成され、前記集積回路素子の金属バンプが形成されていない部分上に光/熱硬化性接着樹脂層が設けられた集積回路素子において、前記光/熱硬化性接着樹脂層上に前記金属バンプよりも高さの高い接着樹脂突出部を設けたことを特徴とするフェイスダウン接続用集積回路素子。
IPC (3)：
H01L 21/321
, C09J201/00 JAQ
, H01L 21/60 311
