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J-GLOBAL ID：200903006450741365

銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板

Inventor： 飯田 拓也 ,  成島 良一 ,  横野 中
Applicant, Patent owner： 日本電解株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997171990
Publication number (International publication number)：1999010794
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】粗化銅箔を用いた場合と匹敵する引剥し強さと、エッチング処理後に銅粒子が樹脂中に残らない回路形成に優れた銅張積層板用銅箔の提供にある。【解決手段】無粗化銅箔に2層以上の接着層を設けてなる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の1層目がポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂1〜50未満重量部を含有することを特徴とする銅張積層板用銅箔。

Claim (excerpt)：

無粗化銅箔に2層以上の接着層を設けてなる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の1層目がポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂1〜50未満重量部を含有することを特徴とする銅張積層板用銅箔。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  C08L 29/14 ,  C08L 63/00 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/38

FI (5)：

B32B 15/08 J ,  C08L 29/14 ,  C08L 63/00 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/38 B