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J-GLOBAL ID：200903006469005902

リン含有エポキシ樹脂組成物

Inventor： 石原 一男 ,  浅野 千明 ,  佐藤 洋
Applicant, Patent owner： 東都化成株式会社
Agent (1)： 田中 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999016485
Publication number (International publication number)：1999279258
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【目的】難燃性で軽量な電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料などに適したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】ノボラック型エポキシ樹脂を20重量%以上含有するエポキシ樹脂類と、キノン化合物と例えば一般式(1)のようなリン原子に結合した1個の活性水素を有するリン化合物類とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。【化1】

Claim (excerpt)：

ノボラック型エポキシ樹脂を20重量%以上含有するエポキシ樹脂類と、キノン化合物とリン原子に結合した1個の活性水素を有する有機リン化合物類とを前記キノン化合物の前記有機リン化合物に対するモル比を0より大きく1未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物を反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂を用いることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08G 59/14 ,  B32B 27/38 ,  C09K 21/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03 610 ,  B29C 39/02 ,  B29K 63:00 ,  B29L 31:34

FI (6)：

C08G 59/14 ,  B32B 27/38 ,  C09K 21/14 ,  H05K 1/03 610 L ,  B29C 39/02 ,  H01L 23/30 R