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J-GLOBAL ID：200903006470016063

多層プリント配線板用層間電気絶縁材料

Inventor： 北沢 清一
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994314712
Publication number (International publication number)：1996172276
Application date： Dec. 19, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)ノボラック型エポキシ樹脂とカルボキシル基含有ゴム状重合体とアクリル酸とを反応して得られるゴム変性ノボラックエポキシビニルエステルにテトラヒドロ無水マレイン酸を反応して得られる酸ペンダント型ゴム変性ノボラックエポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤および(D)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。【効果】 ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性に優れる層間電気絶縁塗膜が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)ゴム変性ノボラックエポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性ノボラックエポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。

IPC (7)：

H05K 3/46 ,  C08F299/00 MRV ,  C08G 59/16 NHG ,  C08G 59/18 NLE ,  C08L 63/00 NJQ ,  H01B 3/40 ,  H05K 1/03 610