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J-GLOBAL ID：200903006486835617
電子部品実装装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994299530
Publication number (International publication number)：1996162502
Application date： Dec. 02, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：
【要約】【目的】 フリップチップの実装に要するタクトタイムを短縮する電子部品実装装置を提供することを目的とする。【構成】 基板3を位置決めする基板位置決め部Eと、フリップチップ1をフェイスダウンの状態で保持する部品供給部Aと、部品供給部Aからフリップチップ1をフェイスダウンの状態で受取り実装手段Hに受渡す受渡手段Gと、受渡手段Gからフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップ1をフェイスダウンの状態で基板位置決め部Eに位置決めされた基板3に実装する実装手段Hとを有する。
Claim (excerpt)：
基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段と、前記受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3)：
H01L 21/60 311
, B23P 21/00 305
, H05K 13/04
