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J-GLOBAL ID：200903006505797195

打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム

Inventor： 広江 俊勝 ,  金子 健一 ,  今井 昇 ,  高坂 博之 ,  川村 敏雄
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993146989
Publication number (International publication number)：1994334110
Application date： May. 26, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 フィルム打抜き時に発生するフィルム切断バリ及び切屑の発生を防止し、生産性を向上させるとともに安定した品質を得る。【構成】 パンチ及びダイで打抜き加工が施され、半導体装置に使用されるポリイミド系フィルム2である。そのポリイミド系フィルムは、50〜70kgf/20mmの端裂抵抗を有している。

Claim (excerpt)：

パンチ及びダイで打抜き加工が施され、半導体装置に使用される打抜きフィルムにおいて、前記打抜きフィルムは、50〜70kgf/20mmの端裂抵抗を有することを特徴とする打抜き性に優れたフィルム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  B32B 27/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-196576
  
• 特開昭62-229864
  
• 特開平4-044347