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J-GLOBAL ID：200903006507736029

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 菅原 郁夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998243731
Publication number (International publication number)：2000077847
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 内層基板と絶縁層との接着性に優れた多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 エッチングを施して内層回路パターンを形成した後、エッチングにより金属はくが除去されて露出した基板面を、過マンガン酸カリのアルカリ溶液で粗化した内層回路板を内層の構成材として用いる。

Claim (excerpt)：

エッチングを施して内層回路パターンを形成した後、エッチングにより金属はくが除去されて露出した内層回路板の基板面を粗化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 A

F-Term (28)：

5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC48 ,  5E343DD53 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE32 ,  5E346EE38 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-372193