Pat

J-GLOBAL ID：200903006508879923

熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体

Inventor： 西山 公典
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998343979
Publication number (International publication number)：1999227089
Application date： Dec. 03, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 透明プラスチック板に容易に強密着させることが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。【解決手段】 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム(B)をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であって、(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長400〜750nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜2100nmの全赤外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体、およびこの積層体に透明樹脂板を積層した構造体。

Claim (excerpt)：

(1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム(A)、(2)透明樹脂フィルム(B)および(3)透明樹脂版(C)をこの順序で互いに積層された熱線遮蔽透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長400〜750nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜2100nmの全赤外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線遮蔽透明樹脂構造体。

IPC (4)：

B32B 7/02 103 ,  B32B 15/04 ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/36 102

FI (4)：

B32B 7/02 103 ,  B32B 15/04 Z ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/36 102