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J-GLOBAL ID：200903006513946680

半導体ウエハダイシング用粘着シート

Inventor： 落合 敏男 ,  小野瀬 豊 ,  佐々木 和治
Applicant, Patent owner： 日本加工製紙株式会社
Agent (1)： 福村 敏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992227820
Publication number (International publication number)：1994061346
Application date： Aug. 05, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハをダイシングによりチップ化させるときに、粘着シートに紫外線を照射して充分に架橋硬化させることによって接着力を低減させると共に、次工程のエキスパンダーで拡張率10%を越えても粘着剤層にヒビワレが発生せず、また、ウエハチップの脱離が起こらず、次工程のピックアップが容易にできる半導体ウエハダイシング用粘着シートを提供する。【構成】半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、紫外線透過用の表面基材がエキスパンド性に優れ、且つ、電気抵抗値の低い内部可塑化ポリ塩化ビニルフィルムからなり、その一面に紫外線の照射によって接着力が低減する紫外線硬化型の粘着剤層を形成したものを使用する。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて紫外線透過用の表面基材が、エキスパンド性に優れ、且つ、電気抵抗値の低い内部可塑化ポリ塩化ビニルフィルムからなり、その一面に紫外線の照射によって接着力が低減する紫外線硬化型の粘着剤層を形成したことを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着シート。

IPC (3)：

H01L 21/78 ,  C09J 7/02 JHT ,  C09J 7/02 JLE