Pat

J-GLOBAL ID：200903006526565553

超電導線材の接続構造

Inventor： 福島 敬二 ,  岡田 道哉 ,  田中 和英 ,  相原 勝蔵
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000101190
Publication number (International publication number)：2001283660
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】良好な通電特性を有する金属系超電導線材と酸化物系超電導線材の間の接続構造を提供する。【解決手段】NbTi合金の超電導体1および銅の金属母材4から成るNbTi/Cuの超電導線材6と、Bi2Sr2CaCu2Oxの超電導体2および銀の金属母材5とから成るBi2Sr2CaCu2Ox/Agの超電導線材7との接続部において、超電導線材7が半田材3中に埋め込まれた構造を有し、半田材3内部で、酸化物超電導体2が全体的または部分的に金属母材5と接している。

Claim (excerpt)：

金属母材を有する超電導線材同士の接続部であって、接続部において、接続される超電導線材が半田材中に埋め込まれた構造を有し、かつ、少なくとも一つの線材を構成する超電導体が、酸化物超電導体から成り、前記半田材内部において、前記酸化物超電導体が全体的または部分的に前記金属母材と接していることを特徴とする接続部。

IPC (5)：

H01B 13/00 565 ,  H01B 13/00 561 ,  H01B 12/00 ZAA ,  H01R 4/68 ,  H02G 15/08

FI (5)：

H01B 13/00 565 D ,  H01B 13/00 561 Z ,  H01B 12/00 ZAA ,  H01R 4/68 ,  H02G 15/08 A

F-Term (6)：

5G321BA01 ,  5G375AA20 ,  5G375BA09 ,  5G375BB71 ,  5G375CA02 ,  5G375CA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-301388