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J-GLOBAL ID：200903006554763956

表面処理方法および装置並びに固体接合方法

Inventor： 宮島 弘夫 ,  青木 康次 ,  鈴木 崇之 ,  秋山 博明
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 村上 友一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001092702
Publication number (International publication number)：2002289605
Application date： Mar. 28, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 被処理部材に凹凸が存在しても均一に処理することができるようにする。【解決手段】 表面処理装置30は、処理室31の内部に、被処理部材10を配置する処理ステージを有する。処理室31には、供給配管38を介して処理ガス供給部40から処理ガスが供給される。処理室31の天井部には、電子線照射ユニット34が設けてある。電子線照射ユニット34は、処理室31に導入された処理ガスに電子線36を照射して活性化する。活性化した処理ガスは、被処理部材10と接触し、被処理部材の表面処理をする。

Claim (excerpt)：

大気圧近傍の圧力以上の処理ガスに電子を照射して活性化し、活性化した処理ガスを被処理部材に接触させて表面を処理することを特徴とする表面処理方法。

IPC (7)：

H01L 21/316 ,  C23C 8/38 ,  C23C 14/12 ,  C23C 14/48 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/318

FI (7)：

H01L 21/316 A ,  C23C 8/38 ,  C23C 14/12 ,  C23C 14/48 Z ,  H01L 21/318 A ,  H01L 21/265 F ,  H01L 21/302 H

F-Term (36)：

4K028BA01 ,  4K028BA02 ,  4K028BA04 ,  4K028BA05 ,  4K028BA11 ,  4K028BA21 ,  4K029AA06 ,  4K029AA24 ,  4K029BA32 ,  4K029BA33 ,  4K029BA62 ,  4K029BD01 ,  4K029CA10 ,  4K029CA12 ,  5F004BA19 ,  5F004BB01 ,  5F004BD01 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA18 ,  5F004DA26 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB26 ,  5F058BB10 ,  5F058BC02 ,  5F058BC08 ,  5F058BF51 ,  5F058BF54 ,  5F058BF58 ,  5F058BF59 ,  5F058BF62 ,  5F058BF63 ,  5F058BF64 ,  5F058BF75 ,  5F058BJ01